應用業界
半導體設備零部件
需求原因
新品製造
- 防止污染：半導體製程對微小顆粒極其敏感，污染物會直接影響晶圓良率與性能
- 確保電氣性能：殘留的化學物質或顆粒會影響電路性能，導致短路或漏電
- 確保製程穩定性：高潔淨度零件能減少製程缺陷，提高產品可靠度
- 沉降性化學物質污染 : 干擾電訊強度、訊號失真及訊號異常、電路阻抗異常。
舊品翻新
- 去除沉積物：真空腔體內零件長期使用後，易累積電漿沉積物與金屬氧化物
- 延長使用壽命：透過高效清洗技術去除污染，確保零件可長期穩定運行
業界標準
嚴格潔淨度標準
- 真空/雷射設備新零組件：1-5μm以上無顆粒
- 薄膜/有機物表面沉積控制在10-100 ng/cm²
- 翻修件對金屬離子含量有嚴格限制，例如鈉、鎂、鋁、鈣、鉻、鐵、鎳等金屬不能超過0.1ppb
解決方案
清洗技術專利VAP(Vaccume Activated Purification)
- 深入複雜0.1um間隙清洗與帶出髒污
- 360度旋轉噴淋系統，確保死角清洗
- 超音波技術強化清洗效果
- 高效的超潔淨度過濾系統
- 提供多種高效乾燥系統