応用分野
半導体装置部品
高い清浄度の必要性
新規製造の場合
- 汚染防止：半導体プロセスは微細粒子に極めて敏感であり、汚染物がウェハの歩留まりや性能に直接影響します。
- 電気特性の確保：化学物質や粒子の残留は、短絡、リーク電流、その他の故障を引き起こす可能性があります。精密洗浄によって、電気的特性が規格に適合するよう保証します。
- 信頼性の向上：清浄な表面は製品の信頼性および耐用寿命を高め、故障率を低減します。
- 後工程の安定化：洗浄済みの部品は、リソグラフィーや薄膜堆積など後続プロセスの安定した品質を確保するための前提条件です。残留物はこれら工程の品質を損なう恐れがあります。
リファービッシュ（再生）部品の場合
- 寿命延長：高効率な洗浄技術により汚染を除去し、部品の長期安定運転を可能にします。
業界標準
半導体装置部品には、以下のような厳格な清浄度基準が適用されます。
- 真空・レーザー装置の新規部品：1〜5μm以上の粒子が存在しないレベル。
- 薄膜・有機物表面の残留：10〜100 ng/cm² に管理。
- 再生部品：金属イオン濃度（Na、Mg、Al、Ca、Cr、Fe、Ni など）は 0.1 ppb 以下に維持しています。
ソリューション
特許技術 VAP(Vaccume Activated Purification)
- 0.1μm の微細な隙間まで洗浄・汚染除去が可能。
- 360度回転スプレーシステムにより、あらゆる箇所を均一に洗浄
- 超音波技術で洗浄効果をさらに強化。
- 高効率超清浄フィルターシステムによる粒子除去。
- 多様な高性能乾燥システムに対応。